(Seoul 30) Vào tháng 3 năm ngoái, Samsung Electronics của Hàn Quốc đã thuê Lin Jun Cheng, cựu phó giám đốc R&D tại TSMC, làm phó chủ tịch nhóm kinh doanh bao bì tiên tiến (Lực lượng đặc nhiệm), với hy vọng đẩy nhanh sự phát triển của bao bì tiên tiến technology , và bây giờ có tin nhóm kinh doanh đã giải tán. Theo phương tiện truyền thông Trung Quốc "Jiweiwang", các nhà sản xuất wafer của Trung Quốc đang cố gắng tuyển dụng Lin Jun Cheng, nhưng có tin đồn rằng Lin Jun Cheng thích gia nhập các công ty bán dẫn của Đài Loan đã thu hút sự chú ý rộng rãi trong ngành.

Đã làm việc tại TSMC và giỏi nghiên cứu và phát triển công nghệ

Carbon Clean首席执行员夏玛（Aniruddha Sharma）表示，他们很荣幸能为大马国家石油公司追求净零目标尽一份心力，公司将提供一套高性价比的方案供对方落实碳捕集。

福布斯实时富豪榜显示，巴菲特的个人财富总额达到1460亿美元（约6315亿令吉），高居全球第6。

ĐÁ GÀ

这是令吉兑美元自2023年2月9日以来的新高，与去年1月27日最高水平4.2355令吉相去不远。

据悉，新一轮融资将是自2023年1月微软投资约100亿美元以来，外部资金对OpenAI的最大一次注资。去年年底OpenAI员工出售现有股票时，OpenAI的估值为860亿美元。自2019年以来，微软已向OpenAI投入了130亿美元，目前拥有该公司49%的盈利份额。而Thrive Capital自去年以来已向OpenAI投入了数亿美元。

莫哈末纳兹里通过律师事务所Messrs Nashitoh Kassim & Associates向吉打建筑（第三被告）及其子公司吉打建筑高尔夫度假村（第一被告）及吉打建筑置地（第二被告）提出诉讼。

瑞士投资机构Edmond de Rothschild负责人尼扎（Michael Nizard）认为，英伟达财报的重要性，或许已经超过通胀数据。

Lin Junchen được mệnh danh là "chuyên gia đóng gói chất bán dẫn". Ông làm việc tại TSMC từ năm 1999 đến năm 2017 với tư cách là phó giám đốc R&D. Trong thời gian này, ông đã điều phối việc áp dụng hơn 450 bằng sáng chế của Hoa Kỳ và tham gia sâu vào lĩnh vực này. Các sản phẩm 3D 3D như CoWoS và InFO-PoP mà TSMC hiện đang làm tốt Góp phần phát triển công nghệ đóng gói.

Lin Jun Cheng không chỉ hoạt động tốt trong lĩnh vực nghiên cứu và phát triển công nghệ mà còn giành được thành công đơn đặt hàng hợp tác lớn từ Apple cho TSMC, củng cố hơn nữa vị thế dẫn đầu của TSMC trên thị trường bao bì bán dẫn toàn cầu.

Trước khi gia nhập TSMC, Lin Jun Cheng làm việc tại Micron Technology. Sau khi rời TSMC, anh làm việc tại Texhong Technology, một công ty thiết bị bán dẫn của Đài Loan và tích lũy được nhiều kinh nghiệm trong lĩnh vực sản xuất thiết bị đóng gói.

ĐÁ GÀ

Năm 2022, để nâng cao khả năng cạnh tranh trong lĩnh vực công nghệ đóng gói tiên tiến, Samsung Electronics đã thành lập nhóm làm việc về đóng gói tiên tiến. Năm 2023, nhóm được nâng cấp thành nhóm kinh doanh bao bì tiên tiến và ký hợp đồng làm việc 2 năm với Công ty. Lin Jun Cheng tăng tốc đóng gói tiên tiến Sự phát triển của công nghệ đóng gói thách thức vị trí dẫn đầu thị trường của TSMC.

Các nhà sản xuất bánh bán dẫn Trung Quốc đang cố gắng tuyển dụng

Tuy nhiên, có tin tức gần đây cho biết nhóm kinh doanh bao bì tiên tiến của Samsung Electronics gần đây đã bị giải tán và các thành viên có liên quan đã quay trở lại bộ phận bộ nhớ, quy trình nâng cao và các bộ phận đóng gói khác. sắp hết hạn. Samsung Electronics dường như không có kế hoạch Gia hạn. "Jiweiwang" đưa tin rằng các nhà sản xuất bánh wafer Trung Quốc đang liên hệ với Lin Jun Cheng.

Có tin đồn rằng Lin Jun Cheng muốn ưu tiên gia nhập các công ty bán dẫn của Đài Loan. Quyết định này có thể dựa trên kinh nghiệm làm việc lâu năm của anh ấy tại TSMC và sự hiểu biết sâu sắc của anh ấy về ngành bán dẫn của Đài Loan. Đáp lại, Samsung Electronics xác nhận rằng nhóm Đặc nhiệm đã bị giải tán với lý do tái cơ cấu tổ chức nội bộ nhưng từ chối bình luận về vấn đề nhân sự.

SAMSUNG TSMC Để theo dõi thông tin tin tức phổ biến, vui lòng tải xuống APP Oriental Daily Nokia có kế hoạch bán tài sản mạng di động Samsung được đồn là người mua tiềm năng Truyền thông Nhật Bản: Trình độ bán dẫn của Trung Quốc đang tiệm cận TSMC Lễ khởi công nhà máy TSMC tại Đức, Scholz von der Leyen tới tham dự ủng hộ Khoảng cách “tiền lương” giữa các lãnh đạo cấp cao ngành bán dẫn Hàn Quốc! Lee Jae-yong của Samsung đã không trả lương trong 7 năm